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• 웨이퍼 레벨 적층 패키지, -積層-, Wafer-Level Processed Stack Package, WSP

  D램 패키지 기술로서 관통 전극형(Throuth Silicon Via) 칩 접속 방식. 칩을 관통하는 구멍을 뚫고 이곳을 통해 회로의 전극을 서로 연결시키는 관통 전극형 패키지 방식으로, 두 칩을 연결하기 위한 별도의 배선이 필요 없기 때문에 불필요한 간격이나 공간이 없어져 패키지 크기를 줄이고 성능을 높일 수 있다.